历史与起源

ESP32 的故事要从它的前身 ESP8266 讲起：一颗本来只是想做 Wi-Fi 串口模块的芯片，被英文社区意外挖出来，才有了后来的整个家族。

ESP8266：被社区发现

2014 年 8 月，安信可 (Ai-Thinker) 做的 ESP-01 模组开始在英文圈流传。2014 年 8 月 26 日，Hackaday 发表了题为「New Chip Alert: The ESP8266 WiFi Module (It's $5)」的文章。当时的情况是：

这颗芯片本身是乐鑫的，但最初被当成「给其他单片机加 Wi-Fi 的串口模块」，用 AT 指令控制。
英文资料几乎没有，社区自发翻译中文文档、逆向研究，才弄清楚怎么用。
2014 年 10 月，乐鑫发布了 SDK，开发者可以直接给芯片本身编程，不再需要另外的单片机。

随后 Arduino、NodeMCU (Lua)、MicroPython 等项目相继移植到 ESP8266。自此，几美元的 Wi-Fi 芯片成了创客圈的标配。ESP8266 的参数见ESP8266。

ESP31B 与 ESP32：2016 年发布

ESP32 的前身是一颗叫 ESP31B 的预发布芯片，2015 年底前后以 ESP-WROOM-03 模组的形式小批量发给内测者。它虽然有两个核心，但 SDK 只让 FreeRTOS 运行在其中一个核上，也没有浮点支持，与最终的 ESP32 在寄存器、工具链上都不同。乐鑫的 GitHub 上仍保留着 ESP31B 的 SDK 仓库，说明里让 ESP32 用户改用 ESP-IDF。

2016 年 9 月，乐鑫发布旗舰芯片 ESP32 (乐鑫里程碑页面列在 2016 年 9 月；维基百科记为 2016 年 9 月 6 日)。它采用 Tensilica Xtensa LX6 内核，有双核与单核版本，台积电 40 nm 工艺代工，在 ESP8266 基础上增加了内存、外设、双模蓝牙和更高的主频。乐鑫这次一开始就准备了多语言文档、更新的开发工具和 Arduino IDE 的开发板包。

家族扩张与 RISC-V 转向

ESP32 之后，乐鑫不再只做一个型号，而是把家族拆成几条产品线 (命名见型号命名与系列)：

时间	事件
2016 年	ESP32 发布
2019 年	ESP32-S2 发布，单核 Xtensa LX7，加入原生 USB，去掉蓝牙，2020 年量产
2019 年 7 月	乐鑫在上交所科创板上市，代码 688018
2020 年	ESP32-C3 发布，首款 RISC-V 的 ESP32，与 ESP8266 引脚兼容，2021 年量产
2020 至 2021 年	ESP32-S3 发布，双核 LX7 加向量指令，面向 AI 与多媒体
2021 年	ESP32-C6 (Wi-Fi 6 + 802.15.4) 与 ESP32-H2 (BLE + 802.15.4，无 Wi-Fi) 发布
2022 年	ESP32-C2 发布，ESP32-C5 首次公布，双频 Wi-Fi 6
2023 年	ESP32-P4 公布，高性能无无线 MCU
2024 年	ESP32-C61 公布，ESP32-H4 在 CES 2024 展出
2025 年 4 月	ESP32-C5 量产
2025 年 6 月	ESP32-C61 量产
2026 年 1 月	CES 2026 展出 ESP32-E22 (Wi-Fi 6E) 与 ESP32-H21
2026 年 3 月	ESP32-S31 发布；ESP32-H4 开始送样
2026 年 7 月前后	ESP32-S31 量产

各芯片的发布年份来自 ESPBoards 的对比页与厂商新闻，不同资料对「发布」的口径 (首次公布、规格书发布、量产) 不一致，所以上表按事件写，不当作精确日期。

Xtensa 到 RISC-V

早期的 ESP8266 和 ESP32、S2、S3 都用 Cadence (Tensilica) 的 Xtensa 内核。2020 年的 ESP32-C3 首次换成 RISC-V，后面的 C 系列、H 系列、P4、以及 2026 年的 S31 都采用 RISC-V。2022 年 3 月有报道称乐鑫将全面转向 RISC-V 开放指令集；但 S3 仍是 Xtensa，所以「全面」只能理解为新产品的主要方向，而不是旧产品线立刻消失。

值得注意的是 S31：它是 S 系列第一次不再使用 Xtensa LX7，而是改为双核 RISC-V。

2026 年的几颗新芯片

ESP32-S31：2026 年 3 月 26 日公布，双核 RISC-V，最高 320 MHz，Wi-Fi 6、蓝牙 5.4、802.15.4、千兆以太网 MAC，LinuxGizmos 在 2026 年 7 月 28 日报道其进入量产，详见ESP32-S31。
ESP32-E22：定位为 Wi-Fi 6E 三频连接协处理器，CES 2026 展出，正式公布在 2026 年 1 月，详见ESP32-E22。
ESP32-H21：超低功耗 BLE 加 802.15.4 的 MCU，CES 2026 展出，详见ESP32-H21。
ESP32-H4：双核 RISC-V，BLE 5.4 加 802.15.4，2026 年 3 月 27 日起接受样品申请，详见ESP32-H4。

资料不一致

ESP32-H4 的规格在 2024 年首次公布与 2026 年官方产品页之间有变化，例如 SRAM 从 320 KB 变为 384 KB，Thread 版本从 1.3 变为 1.4。ESP32-E22 的蓝牙版本，CES 期间的报道和正式发布后的报道也不一致。以官方最新规格书为准。

历史与起源 ​

ESP8266：被社区发现 ​

ESP31B 与 ESP32：2016 年发布 ​

家族扩张与 RISC-V 转向 ​

Xtensa 到 RISC-V ​

2026 年的几颗新芯片 ​

参考资料 ​